Hp entra nel 3D printing

Lo si sapeva come minimo dallo scorso marzo, ma adesso è ufficiale: Hewlett-Packard si lancia nell'arena della stampa 3D. E lo fa decisamente in grande stile.

In occasione della presentazione del sistema Sprout per PC desktop, il colosso americano ha puntato la luce dei riflettori sulla tecnologia Hp 3D Multi Jet Fusion, che sarà alla base delle sue stampanti 3D. Se dovesse mantenere le promesse, Hp 3D Multi Jet Fusion potrebbe rappresentare un passo in avanti di notevole importanza per il settore.

Come ha commentato Stephen Nigro, senior vice president, Inkjet and Graphic Solutions di Hp, "il mercato della stampa 3D oggi ha grandi potenzialità ma anche notevoli gap nel combinare qualità, velocità e costi. Hp 3D Multi Jet Fusion è stato sviluppato per offrire la piena potenza del 3D printing aumentando sia la qualità che la velocità di stampa e abbattendo i costi".

hp 3d oggetti

Hp 3D Multi Jet Fusion è stato sviluppato interamente in-house, basandosi sulla tecnologia Thermal Inkjet di Hp. Diamo uno sguardo a quel che promette:

  • Velocità: nel comunicato ufficiale si fa il confronto fra la stampa spot (ovvero quella attuale) e la stampa di intere superfici, che sarà possibile coi dispositivi Hp. La velocità di stampa sarà come minimo 10 volte superiore a quella del più veloce dispositivo attualmente in commercio.
     
  • Qualità: il procedimento di stampa opera a più livelli simultaneamente, depositando strati di materiale e di agenti di fusione, esponendoli poi a fonti termiche per unire i materiali. Altri agenti vengono usati per amplificare o ridurre questo effetto dove serve, per garantire un prodotto finito di alta qualità, con grande attenzione ai dettagli e una maggior resistenza. Il sistema è inoltre in grado di manipolare le proprietà termiche, elettriche e elastiche dei materiali.
     
  • Costi: grazie all'integrazione di varie parti della lavorazione in un unico passaggio, i costi economici ed energetici vengono abbattuti. Ad esempio, l'uso degli agenti di fusione cancella la necessità di forni a vuoto e del consumo energetico da essi richiesto.

I primi modelli, attesi per l'inizio del 2016, saranno sviluppati principalmente per utenti business e potranno utilizzare solo materiali termoplastici per la realizzazione degli oggetti 3D. Tuttavia Hp ha già annunciato che in un secondo momento verrà garantito il supporto anche a materiali ceramici, metallici e conduttori, dando così la possibilità, ad esempio, di stampare circuiti. La seconda fase vedrà anche i modelli per utenti consumer.

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